特許
J-GLOBAL ID：200903027425388852
放熱機構を備えたICソケット及び多層プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-158709
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326091
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 LSIで発生した熱を多層プリント基板に放熱可能な機構を有したICソケットと、このICソケットからの熱を効率よく吸収し、空気中に放熱する多層プリント基板を提供することを目的とするものである。【構成】 ICソケット9は、ICソケット本体10の中央部に熱伝導体11として銅などの高熱伝導率の金属板15の両面にシリコーンゴムなどの高熱伝導率の弾性体16a,16bが薄い厚さで積層されている。熱伝導体11は、ICソケット本体10の厚さより厚くして形成されており、熱伝導体11の下面がICソケット本体10から若干突出した凸部を構成して前記プリント基板の凹所に熱伝導体11の下端部が嵌入固定されるように構成されている。また、上記熱伝導体11の上面は、ICソケット本体10の表面から僅かに突出させてあり、金属板15の上面側の弾性体16aでLSIを支持するように構成されている。
請求項（抜粋）：
高熱伝導率の弾性体と金属板とで構成された熱伝導体で放熱可能な機構を有したICソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H05K 3/46
, H05K 7/20
