特許

J-GLOBAL ID：200903027433912820

絶縁被覆導体の接合方法および絶縁被覆導体の接合装置

発明者： 岡本 秀之 ,  水谷 良治
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社
代理人 (2件)： 上代 哲司 ,  神野 直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-411865
公開番号（公開出願番号）：特開2005-169444
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】 導体の接合の作業と、絶縁皮膜を導体から剥離、除去する作業とを1つの作業として行うことができ、また導体の任意の位置に任意の形状で、絶縁皮膜の除去を行うことができる絶縁被覆導体の接合方法および該接合方法に用いられる絶縁被覆導体の接合装置を提供することを目的とする。【解決手段】 絶縁皮膜で被覆された導体の接合方法であって、接合部へのレーザー照射により、該接合部にある絶縁皮膜の除去および該導体の接合を行うことを特徴とする絶縁被覆導体の接合方法、ならびに絶縁皮膜除去用レーザー照射手段および導体接合用レーザー照射手段を有することを特徴とする絶縁被覆導体の接合装置。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁皮膜で被覆された導体の接合方法であって、接合部へのレーザー照射により、該接合部にある絶縁皮膜の除去および該導体の接合を行うことを特徴とする絶縁被覆導体の接合方法。

IPC (3件)：

B23K26/00 ,  B23K1/005 ,  H01R43/02

FI (4件)：

B23K26/00 310L ,  B23K26/00 310W ,  B23K1/005 A ,  H01R43/02 B

Fターム (6件)：

4E068AJ01 ,  4E068BH00 ,  4E068DB01 ,  4E068DB15 ,  5E051LA03 ,  5E051LB01