特許

J-GLOBAL ID：200903027437663123

立体配線構造体の製造方法

発明者： 沖田 茂 ,  盛岡 勝治
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234092
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060751
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 金属配線部材間での導通などの欠陥の極めて少ない高密度の立体的な配線構造を有する配線基盤を効率的で製造する。【解決手段】 少なくとも一つの表面に絶縁性物質によるコーティング層が形成された金属製配線部材Hの複数を、配線部材どうしが接触する部分において配線部材間にコーティング層が介在される配線構造で、金型G内に組み込み、その後、樹脂成形材料Iを充填して一体化することにより、立体配線構造体を製造する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの表面に絶縁性物質によるコーティング層が形成された金属製配線部材の複数を、配線部材どうしが接触する部分において配線部材間にコーティング層が介在される配線構造で、金型内に組み込み、その後、樹脂成形材料を充填して一体化することを特徴とする立体配線構造体の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  B29C 45/14

FI (2件)：

H05K 3/00 W ,  B29C 45/14

Fターム (25件)：

4F206AA04 ,  4F206AA11 ,  4F206AA24 ,  4F206AA25 ,  4F206AA28 ,  4F206AA29 ,  4F206AA32 ,  4F206AA34 ,  4F206AB16 ,  4F206AB25 ,  4F206AD03 ,  4F206AD08 ,  4F206AD15 ,  4F206AD20 ,  4F206AD33 ,  4F206AD35 ,  4F206AG03 ,  4F206AH36 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN11 ,  4F206JQ81