特許

J-GLOBAL ID：200903027442905860

積層型インダクタ

発明者： 上柿 武男
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263378
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085231
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 電子機器における小型化、低ピッチ化、高密度化の要求が従来の製造方法より容易に対応できる積層型インダクタを提供することである。【解決手段】 第1の磁性体板1及び第2の磁性体板1′と、これらの間に面の所定部分に切り欠き窓4が形成された磁性体層3を4個有し、磁性体板1上に第1の導電パターン2を印刷法により積層し、導電パターン2の終端部分2bに切り欠き窓4を一致させるように磁性体層3を印刷法により積層し、その上から導電パターン5を、その始端部分5aが切り欠き窓4を介して終端部分2bに接続されるように、印刷法により磁性体層3に積層し、以後上記した方法により順々に積層していき、最後に導電パターン8を積層した後、磁性体板1′を圧着して小素子11を形成し、小素子11を複数個積層して形成する。

請求項（抜粋）：

一対の第1の磁性体板及び第2の磁性体板と、これらの間に面の所定部分に切り欠き窓が形成されたN(Nは1以上の整数)個の磁性体層を有し、最下層の前記磁性体板上に渦帯状の第1の導電パターンを印刷法により積層し、前記渦帯状の導電パターンの終端部分に前記切り欠き窓を一致させるように第1番目の前記磁性体層を印刷法により積層し、その上から第2の渦帯状の導電パターンを、その始端部分が前記切り欠き窓を介して前記終端部分に接続されるように、印刷法により前記第1番目の磁性体層に積層し、以後上記した方法により順々に積層していき、第N番目の磁性体層上に第(N+1)の渦帯状の導電パターンを積層した後、前記第2の磁性体板を圧着して小素子を形成し、該小素子を複数個積層して形成されたことを特徴とする積層型インダクタ。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01F 27/29

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 15/00 C ,  H01F 15/10 B

Fターム (8件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB04 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03