特許
J-GLOBAL ID：200903027451075382
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200034
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051111
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 ピールコートをスルーホール部分に形成する場合の高価な治具を不要とし作業の容易化を図る。ピールコートを非導電性の透孔部分に形成する場合の剥離性の向上を図る。【解決手段】 絶縁基板12に、導体パターン13を形成すると共に、ランド14を有するスルーホール15、及び、非導電性の透孔16を形成する。導体パターン13のうち接続部や接点部を除くほぼ全面をソルダレジスト17により被覆する。このとき、スルーホール15のうちランド14を除く内部及び肩部及び、透孔16の内部及び肩部もソルダレジスト17により被覆する。フローソルダリングにおける半田やフラックスの付着防止のためのピールコート18を、スルーホール15のランド14を覆い、また透孔16の開口部部分に膜を張るように形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に、導体パターンを形成すると共に、露出状態にて使用されるランドを有するスルーホールを形成してなるものにおいて、前記スルーホールの内部及び肩部に、ソルダレジストを被覆したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 B
, H05K 1/11 H
