特許

J-GLOBAL ID：200903027451086503

櫛歯状通路を有するセラミック焼結体の製造方法

発明者： 渡辺 純一 ,  今村 寿之
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-373725
公開番号（公開出願番号）：特開2004-202813
出願日： 2002年12月25日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】充分な強度と耐熱衝撃性を有する深くて細い櫛歯状流路を持ったマイクロリアクターとその製造方法を提供する。【解決手段】β分率が30〜100%、酸素量が0.5wt%以下、平均粒子径が0.2〜10μm及びアスペクト比が10以下である窒化ケイ素質粉末1〜50重量部と、平均粒子径が0.2〜4μmのα型窒化ケイ素粉末99〜50重量部とを配合し、これに焼結助剤、潤滑剤等のバインダーを添加し、混連して坏土となし、当該坏土を用いてフィン部の幅(a)、溝部の幅(b)、フィン部及び溝部の高さ(H)としたとき、0.1≦a、b≦1.0mm、a/b=0.1〜1、H/b=2〜20の関係にある櫛歯状流路を有し、両端が開放された箱型の成形体を押出し成形し、この成形体を焼結して焼結体となし、両端の壁材を接着してなることを特徴とする櫛歯状通路を有するセラミック焼結体の製造方法。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

絶縁基体内にフィン部と溝部からなる櫛歯状の流路を備えた櫛歯状通路を有するセラミック焼結体の製造方法であって、β分率が30〜100%、酸素量が0.5wt%以下、平均粒子径が0.2〜10μm及びアスペクト比が10以下である窒化ケイ素質粉末1〜50重量部と、平均粒子径が0.2〜4μmのα型窒化ケイ素粉末99〜50重量部とを配合し、これに焼結助剤、潤滑剤等のバインダーを添加し、混連して坏土となし、当該坏土を用いてフィン部の幅(a)、溝部の幅(b)、フィン部及び溝部の高さ(H)としたとき、0.1≦a、b≦1.0mm、a/b=0.1〜1、H/b=2〜20の関係にある櫛歯状流路を有し、両端が開放された箱型の成形体を押出し成形し、この成形体を焼結して焼結体となしたことを特徴とする櫛歯状通路を有するセラミック焼結体の製造方法。

IPC (3件)：

B28B3/20 ,  B28B11/00 ,  C04B35/584

FI (3件)：

B28B3/20 K ,  C04B35/58 102P ,  B28B11/00 Z

Fターム (25件)：

4G001BA32 ,  4G001BA73 ,  4G001BB32 ,  4G001BC12 ,  4G001BC13 ,  4G001BC14 ,  4G001BC17 ,  4G001BC22 ,  4G001BC26 ,  4G001BD03 ,  4G001BD04 ,  4G001BD13 ,  4G001BD36 ,  4G001BE03 ,  4G001BE15 ,  4G001BE23 ,  4G001BE31 ,  4G001BE32 ,  4G054AA05 ,  4G054AB08 ,  4G054BD14 ,  4G055AA08 ,  4G055AC08 ,  4G055AC09 ,  4G055BA14