特許

J-GLOBAL ID：200903027457546867

ウエハのダイシング方法

発明者： 本田 吉昭
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121121
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334035
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 工程数を増加することなく、ウエハのカッティング時における汚染を防止することが可能なウエハのダイシング方法を提供する。【構成】 ウエハ1の能動素子面に配設されたスクライブライン9上にスクライブライン感知用パターン6を形成した後、パターン6をウエハ1の裏面から感知してスクライブライン9を検出し、検出したスクライブライン9に基づいてウエハ1を裏面からカッティングする。

請求項（抜粋）：

ウエハの能動素子面に配設されたスクライブラインをカッティングし、半導体チップを形成するウエハのダイシング方法において、前記スクライブライン上に、スクライブライン感知用パターンを形成する第1工程と、当該パターンをウエハの裏面から感知してスクライブラインを検出する第2工程と、検出したスクライブラインに基づいてウエハを裏面からカッティングする第3工程と、を含むことを特徴とするウエハのダイシング方法。