無溶剤組成物ならびに多層配線基板、およびそれらの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049209
公開番号（公開出願番号）：特開平9-241419
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：

【要約】【課題】微細なフィラーを均一に分散させる。【解決手段】無溶剤組成物の組成のうち、フィラー以外の組成の一部と、フィラーとを混合して高濃度組成物を得る高濃度工程と、高濃度組成物に、組成の残りをさらに添加して混合し、無溶剤組成物を調製する希釈工程とをこの順で行うことにより、無溶剤組成物を調製する。

請求項（抜粋）：

マトリクス成分100体積部と、フィラー1〜300体積部とを含み、上記マトリクス成分は、高分子化合物および高分子化合物前駆体のうちの少なくとも一種であり、上記フィラーは、無機物の粉体、無機物の繊維、有機物の粉体、および有機高分子の繊維のうちの少なくとも一種であり、粒子および/または凝集体の形で上記マトリクス成分に分散しており、上記フィラーの粒子および/または凝集体の粒径は、50μm未満であり、溶剤を含まないことを特徴とする無溶剤組成物。

IPC (7件)：

C08K 7/00 KCJ , C08J 5/10 CFC , C08L 63/00 NKS , C08L101/00 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/46

FI (9件)：

C08K 7/00 KCJ , C08J 5/10 CFC , C08L 63/00 NKS , C08L101/00 , H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 S , H05K 3/46 T , H05K 3/46 N , H05K 3/46 B

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