特許
J-GLOBAL ID：200903027461279270

半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法

発明者：
大橋 仁

大橋 仁 について

, 
泉 達矢

泉 達矢 について

, 
高橋 和弘

高橋 和弘 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-164704
公開番号（公開出願番号）：特開2005-343997
出願日： 2004年06月02日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】先ダイシング法によって極薄で欠けや変色のない半導体チップを製造するために用いられる粘着シートおよびその使用方法を提供すること。【解決手段】 半導体回路が形成されたウエハ表面に、そのウエハ厚よりも浅い深さの溝を形成し、その後、該ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚さを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行う半導体チップの製造方法に用いられる粘着シートであって、 剛性基材と、該剛性基材の一方の面に設けられた振動緩和層と、該剛性基材の他方の面に設けられた粘着層とから構成され、 該剛性基材の厚さが10〜150μmであり、かつそのヤング率が1000〜30000MPaであり、 該振動緩和層の厚さが5〜80μmであり、かつその-5〜120°Cにおける動的粘弾性のtanδの最大値が0.5以上である粘着シート。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体回路が形成されたウエハ表面に、そのウエハ厚よりも浅い深さの溝を形成し、その後、該ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚さを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行う半導体チップの製造方法に用いられる粘着シートであって、 剛性基材と、該剛性基材の一方の面に設けられた振動緩和層と、該剛性基材の他方の面に設けられた粘着層とから構成され、 該剛性基材の厚さが10〜150μmであり、かつそのヤング率が1000〜30000MPaであり、 該振動緩和層の厚さが5〜80μmであり、かつその-5〜120°Cにおける動的粘弾性のtanδの最大値が0.5以上である粘着シート。
IPC (4件)：
C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304
FI (5件)：
C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 Q
Fターム (29件)：
4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB02 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004AC03 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DD051 ,  4J040DF001 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB04 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  4J040PA39 ,  4J040PA42
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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