特許

J-GLOBAL ID：200903027462929065

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 香川 裕彦 ,  宮谷 至洋
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-182716
公開番号（公開出願番号）：特開平5-025367
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤および充填材シリカ粉末を含有するエポキシ樹脂組成物において、次式(R1 )nC6 H4 -NH-R2-Si(OR3 )3 (式中のRは、(R4 )3 Sio-またはHを、R2 は低級アルキレン基を、また、R3 およびR4 は、各々、低級アルキル基を示し、nは1〜3の数を示す)で表わされる芳香族アミノシラン系カップリング剤を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物【効果】 銅フレームとの密着性を向上させ、耐湿性を従来のものの約2倍以上にまで向上させることができる。また、流動性を低下させることなく、バリの発生を従来のものの1/2 以下に低減できるなどの優れた成形性が実現される。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤および充填材シリカ粉末を含有するエポキシ樹脂組成物において、次式(R1 )nC6 H4 -NH-R2-Si(OR3 )3 (式中のR1 は、(R4 )3 SiO-またはHを、R2 は低級アルキレン基を、また、R3 およびR4 は、各々、低級アルキル基を示し、nは1〜3の数を示す)で表わされる芳香族アミノシラン系カップリング剤を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJS ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 5/54 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31