特許
J-GLOBAL ID：200903027481222711
プリント基板の導体パターン印刷装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309157
公開番号（公開出願番号）：特開平6-155708
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月03日
要約：
【要約】【目的】導体ペーストのにじみ出しによる障害を生じることなく、導体パターンの厚さを十分に確保することができる導体パターン印刷装置の提供を目的とする。【構成】基板表面に形成されるべき導体パターンに対応した開口部2を有し、被印刷基板4上に配置される版1と、該版1に圧接した状態で移動され、該版1上に供給された導体ペースト5を該開口部2からこすり出すスキージ3とを備えたプリント基板の導体パターン印刷装置において、前記スキージ3の移動方向下流側近傍に、前記版1からわずかに離間した状態で前記スキージ3と一体的に移動して該導体ペースト5の一部を前記開口部2に予備的に埋め込む埋込用ツール8を設けて構成する。
請求項（抜粋）：
基板表面に形成されるべき導体パターンに対応した開口部(2) を有し、被印刷基板(4) 上に配置される版(1) と、該版(1) に圧接した状態で移動され、該版(1) 上に供給された導体ペースト(5) を該開口部(2) からこすり出すスキージ(3) とを備えたプリント基板の導体パターン印刷装置において、前記スキージ(3) の移動方向下流側近傍に、前記版(1) からわずかに離間した状態で前記スキージ(3) と一体的に移動して該導体ペースト(5) の一部を前記開口部(2) に予備的に埋め込む埋込用ツール(8) を設けたことを特徴とするプリント基板の導体パターン印刷装置。
IPC (3件)：
B41F 15/40
, B41F 15/08 303
, H05K 3/12
