特許

J-GLOBAL ID：200903027490287508

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 藤浪 秀之 ,  樋口 令史 ,  小林 一治
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403139
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166917
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】 シード層除去のためのエッチングによって銅回路部の幅が低減することを抑制し、必要な要求回路幅を確保すること。【解決手段】 電解めっき電流密度の調整により、導体回路13を、導電性シード層側の基部領域14と、先端表面側の表層領域15とで、互いに異なる金属組織の電解銅めっき層で構成し、表層領域15の電解銅めっき層を基部領域14の電解銅めっき層より緻密な金属組織とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基材上に導電性シード層を介して電解銅めっきによる導体回路が形成されたアディティブ法によるプリント配線板において、 前記導体回路が、導電性シード層側の基部領域と、先端表面側の表層領域とで、互いに異なる金属組織の電解銅めっき層で構成され、前記表層領域の電解銅めっき層が前記基部領域の電解銅めっき層より緻密な金属組織で構成されているプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K3/18 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

FI (3件)：

H05K3/18 G ,  C25D5/02 B ,  C25D7/00 J

Fターム (25件)：

4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB08 ,  4K024BA13 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA06 ,  4K024CA16 ,  4K024FA07 ,  4K024FA08 ,  4K024GA01 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16 ,  5E343AA18 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343CC63 ,  5E343DD47 ,  5E343ER18 ,  5E343ER21 ,  5E343ER26 ,  5E343GG02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-001963   出願人：イビデン株式会社
• 回路配線の形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-165532   出願人：日本メクトロン株式会社