特許

J-GLOBAL ID：200903027494269091

チップ吸着装置

発明者： 三好 隆一 ,  田頭 弘 ,  本多 正行
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083044
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297263
出願日： 1994年04月21日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】破損した半導体チップを精度良く検出する。【構成】突上ニードル13を用いて、粘着シートに貼付された半導体チップを突き上げ、突き上げられた半導体チップを吸着コレット12を用いて吸着するチップ吸着装置に適用し、突上ニードル13と吸着コレット12との間に電圧を印加する電圧印加部15と、電圧が印加された突上ニードル13と吸着コレット12との間に流れる電流に基づき、半導体チップの良否を判定する良否判定部14とを備える。

請求項（抜粋）：

突上ニードルを用いて、粘着シートに貼付された半導体チップを突き上げ、突き上げられた半導体チップを吸着コレットを用いて吸着するチップ吸着装置において、前記突上ニードルと前記吸着コレットとの間に電圧を印加する電圧印加部と、電圧が印加された前記突上ニードルと前記吸着コレットとの間に流れる電流に基づき、前記半導体チップの良否を判定する良否判定部とを備えたことを特徴とするチップ吸着装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-089938
  
• 特開昭63-079077
  
• 特開平1-125839