特許

J-GLOBAL ID：200903027502315812

積層体の製造方法

発明者： 西條 謹二 ,  吉田 一雄 ,  岡本 浩明 ,  大澤 真司
出願人/特許権者： 東洋鋼鈑株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-123639
公開番号（公開出願番号）：特開2002-316362
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月29日
要約：

【要約】【課題】接着剤を用いずに基材と高分子板を積層する積層体の製造方法の提供。【解決手段】基材および高分子板の互いに対向する面を極低圧下で活性化処理を施した後、積層接合して積層体を得る。

請求項（抜粋）：

真空槽内で基材および高分子板の互いに対向させる面側を活性化処理し、ついで該真空槽内で活性化処理された面同士が対向するように該基材および該高分子板を当接して重ね合わせて圧接することを特徴とする基材と高分子板を積層してなる積層体の製造方法。

IPC (2件)：

B29C 65/02 ,  B29L 9:00

FI (2件)：

B29C 65/02 ,  B29L 9:00

Fターム (9件)：

4F211AD05 ,  4F211AD32 ,  4F211AG03 ,  4F211AH36 ,  4F211AM28 ,  4F211TA13 ,  4F211TA16 ,  4F211TH24 ,  4F211TQ04