特許
J-GLOBAL ID：200903027509943533
封入接点材料およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039114
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153339
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 初期接触抵抗や接触抵抗のばらつきが小さく、同時に耐溶着性と耐アーク性が優れている封入接点材料とその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明の封入接点材料は、接点基材と、前記接点基材の表面に形成された、Mo、Zr、Nb、Hf、Ta、Wの群から選ばれる少なくとも1種に、Li、K、Ce、Cs、Ba、Sr、Ca、Na、Y、La、Sc、Th、Rbの群から選ばれる少なくとも1種が0.5〜10原子%含まれている厚さ0.1μm以上の接点被覆層とからなる。
請求項（抜粋）：
接点基材と、前記接点基材の表面に形成された、Mo、Zr、Nb、Hf、Ta、Wの群から選ばれる少なくとも1種に、Li、K、Ce、Cs、Ba、Sr、Ca、Na、Y、La、Sc、Th、Rbの群から選ばれる少なくとも1種が0.5〜10原子%含まれている厚さ0.1μm以上の接点被覆層とからなることを特徴とする封入接点材料。
IPC (2件)：
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