特許

J-GLOBAL ID：200903027510851626

エポキシ樹脂組成物

発明者： 近藤 晃弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277083
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126490
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、総エポキシ樹脂組成物中に70〜90重量%含む無機充填材及び総エポキシ樹脂組成物中に0.1〜3.0重量%含む下記式のオルガノポリシロキサンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田ストレス性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)硬化促進剤(D)総エポキシ樹脂組成物中に70〜90重量%含む無機充填材 及び(E)総エポキシ樹脂組成物中に0.1〜3.0重量%含む式(1)で示されるオルガノポリシロキサン【化1】からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NJS ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08L 83/04 LRY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31