特許

J-GLOBAL ID：200903027511111553

熱インターフェース

発明者： ジェフリー・エル・ディーニー
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 長谷川 次男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-085461
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013508
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】優れた伝熱性および導電性を有し、コンプライアンスを備え、アセンブリの組立時や分解時に余分な応力がかからない熱インターフェース。【構成】熱源(例えば、1Cダイ)とヒート・シンク間の熱インターフェースは、伝熱性半流体物質で充てんされた金属メッシュより構成される。この半流体物質はシリコーン・グリースやパラフィンから成り、メッシュは銀、銅またはおよび金織物で形成される。

請求項（抜粋）：

加熱時に粘性流を示す熱伝導性半流体物質が充填された金属メッシュを含むことを特徴とする熱インターフェース。