特許

J-GLOBAL ID：200903027511403155

エポキシ樹脂組成物

発明者： 安東 真司 ,  福井 幸雄 ,  飯室 茂
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257377
公開番号（公開出願番号）：特開平5-097974
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 エポキシ樹脂(A)、および、一般式(1) (式中、Rは低級アルキル基を示し、X1とX2はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子または低級アルキル基を示す)で表される2官能性芳香族残基でフェノール性化合物を架橋した構造を有するフェノール系樹脂を50重量%以上含有するフェノール系樹脂(B)からなる樹脂組成物であって、(A)のエポキシ基1モルに対し、(B)のヒドロキシル基が0.5〜1.5モルであるエポキシ樹脂組成物。【効果】 該樹脂組成物は、弾性率、線膨張率および吸水率が低く、かつ、優れた耐熱性を併せ有する。さらに、優れた耐半田クラック性と半田耐湿性を有するので半導体封止材として用いることができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、および、一般式(1)〔化1〕【化1】(式中、Rは低級アルキル基を示し、X1とX2はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子または低級アルキル基を示す)で表される2官能性芳香族残基でフェノール性化合物を架橋した構造を有するフェノール系樹脂を50重量%以上含有するフェノール系樹脂(B)からなる樹脂組成物であって、(A)のエポキシ基1モルに対し、(B)のヒドロキシル基が0.5〜1.5モルであるエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/40 NJM ,  C08G 59/62 NJR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 8/04 NBU