特許
J-GLOBAL ID：200903027513061464
電気回路の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-380570
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188499
出願日： 2001年12月13日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 比抵抗の低い電気回路の製造方法を提供する。【解決手段】 銀粉と、バインダとを含む銀ペーストを基板上に印刷して回路パターンを形成した後、該回路パターンに電圧を印加して前記基板上に電気回路を形成する電気回路の製造方法。前記回路パターンに印加する電圧を、10〜500V/cmとする。前記銀ペーストを基板上に印刷して回路パターンを形成し、該回路パターンに電圧を印加した後、前記基板を、150°C以上に温調した赤外線加熱炉内で仮乾燥し、続いて150°C以上に温調した熱風循環炉で乾燥して、前記基板上に電気回路を形成する。
請求項（抜粋）：
銀粉と、バインダとを含む銀ペーストを基板上に印刷して回路パターンを形成した後、該回路パターンに電圧を印加して前記基板上に電気回路を形成することを特徴とする電気回路の製造方法。
Fターム (14件)：
5E343AA14
, 5E343AA15
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343BB25
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343DD12
, 5E343EE42
, 5E343ER33
, 5E343ER39
, 5E343FF11
, 5E343GG20
