特許

J-GLOBAL ID：200903027517249859

電子カード

発明者： 真竹 茂 ,  太田 英男 ,  奥山 哲生
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041133
公開番号（公開出願番号）：特開平9-234983
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 高い機械的強度を有すると共に、とくにカード表面の優れた平坦性および優れた屈曲性を有する電子カードを提供する。【解決手段】 少なくとも半導体素子が樹脂組成物に埋設され、カード状に成形されてなる電子カードであって、該樹脂組成物は、 50 〜 80 重量%の無機充填材および 10 〜 40 重量%の低応力添加剤を含有し、かつ無機充填材および低応力添加剤の合計量が 60 〜 90 重量%である。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体素子が樹脂組成物に埋設され、カード状に成形されてなる電子カードであって、前記樹脂組成物は、 50 〜 80 重量%の無機充填材および 10 〜 40 重量%の低応力添加剤を含有し、かつ前記無機充填材および低応力添加剤の合計量が 60 〜 90 重量%であることを特徴とする電子カード。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  H01L 23/30 R