ボールグリッドアレイ実装方式

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-145689
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316605
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】マザーボードにボールグリッドアレイを実装した場合の実装高さを低く抑える。【構成】ボールグリッドアレイ10は、ベース基板1上に半導体チップ7、SMT部品8等の電子部品が搭載され、同一面にソルダーボール2が形成されたパッケージであり所望の電気回路が構成され、ボールグリッドアレイ10が実装されるマザーボード6の表面にはボールグリッドアレイ10のソルダーボール2が接続される位置に対応して円形の銅パッド5を有し、銅パッドの表面上に所定の高さの高温はんだ層4を有し、高温はんだ層4の高さはボールグリッドアレイ10をマザーボード6に実装した場合、ボールグリッドアレイ10に搭載された電子部品7、8とマザーボード6とが干渉しない高さに調整されている。

請求項（抜粋）：

マザーボードと接続されるソルダーボールを有するベース基板上において前記ソルダーボールと同一面側に半導体チップ及び/又はSMT部品等の電子部品を搭載してなることを特徴とするボールグリッドアレイ。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H01L 21/60 311 , H05K 3/36

FI (3件)：

H05K 1/18 F , H01L 21/60 311 Q , H05K 3/36 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-087396
特公昭47-048871

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