特許

J-GLOBAL ID：200903027522058735

電界放出素子

発明者： 伊藤 順司 ,  金丸 正剛 ,  伊藤 茂生 ,  渡辺 照男 ,  圓谷 和彦
出願人/特許権者： 工業技術院長 ,  双葉電子工業株式会社
代理人 (2件)： 西村 教光 (外1名) ,  西村 教光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071219
公開番号（公開出願番号）：特開平5-274997
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 動作電圧が小さく、エミッタが破損しにくい電界放出素子を提供する。【構成】 基板2の上面にはエミッタ4が設けられている。エミッタ4は基部6と複数の矩形の先端部7から成る。基板2上に設けられた凹部3内にはゲート5が設けられ、エミッタ4の先端部7と近接している。エミッタ4の先端部7の幅aと、先端部7,7の間隔bは、b/a=2の寸法比に設定されている。エミッタ4の各先端部7に印加される電界強度はb/a≦1の従来品に比べて大幅に増大し、動作電圧が低減して十分なエミッタ電流が得られる。

請求項（抜粋）：

エミッタとゲートを備えた電界放出素子において、前記エミッタは、基部と該基部から突出した複数の先端部からなり、前記各先端部の幅aと各先端部相互間の間隔bの各値が式b/a>1を満たすことを特徴とする電界放出素子。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-073837
  
• 特開昭64-054649
  
• 特開平4-056040