超高帯域幅相互接続用プリント回路板成層構成

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川信一 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-506122
公開番号（公開出願番号）：特表2001-502127
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】第1と第2との基板(100,112)上に接地面相互接続を設ける。第1と第2との基板(100,112)はそれぞれ第1と第2との基板(100,112)の第1面上にそれぞれ配置された第1と第2との接地層(110,118)を有する。接地導体ストリップ(120)が第2基板(112)の第2面上に配置されており、接地導体ストリップ(120)は、第2基板(112)を貫通して接地導体ストリップ(120)と接地層(118)とを電気的に結合する複数の導電部材(124)を含んでいる。第1基板(100)は第2基板(112)に対して、第1基板(100)が第2基板(112)近傍におかれたとき接地導体ストリップ(120)が第1と第2との接地層(110118)を電気的に結合するよう、位置決めされる。インダクタンス低減連続接地面構成方法もまた用意されている。

請求項（抜粋）：

(a)それぞれが底面と頂面とを有する第1と第2の基板であって、第1基板が第2基板の上に置かれた第1及び第2基板と、(b)第1と第2の基板の底面にそれぞれ配置された第1と第2の接地層と、(c)第2基板の頂面上に配置された接地導体ストリップであって、第2基板を貫通し、第1基板が第2基板近傍に置かれたとき接地導体ストリップと第2接地層とを電気的に結合する複数の導電性部材を含み、第1と第2との接地層を電気的に結合して連続接地面を形成する接地導体ストリップと、を含む、回路間接続。

IPC (5件)：

H01P 3/08 , H01P 11/00 , H05K 1/11 , H05K 1/14 , H05K 3/36

FI (5件)：

H01P 3/08 , H01P 11/00 G , H05K 1/11 C , H05K 1/14 C , H05K 3/36 A

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