特許

J-GLOBAL ID：200903027524149835

プリント配線板の製造方法

発明者： 森 淳志
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373240
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196227
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 絶縁樹脂層上に形成される無電解めっき膜に、局部的な膨れを発生させず、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を得る。【解決手段】 絶縁樹脂層4と絶縁樹脂層4上に形成された無電解めっき膜とを備えているプリント配線板を得る。このプリント配線板では、絶縁樹脂層4の表面に粗化面を形成し、この絶縁樹脂層4をめっき液3に浸せきし、めっき液3中に、1気圧に換算して、0.001〜40L/分の流速の気泡5を発生させ、前記粗化面上にめっき膜を形成し、前記めっき膜を加熱処理することによって前記無電解めっき膜を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層と前記絶縁樹脂層上に形成された無電解めっき膜とを備えているプリント配線板を得るにあたり、前記絶縁樹脂層の表面に粗化面を形成し、前記絶縁樹脂層をめっき液に浸せきし、前記めっき液中に、1気圧に換算して、0.001〜40L/分の流速の気泡を発生させ、前記粗化面上にめっき膜を形成し、前記めっき膜を加熱処理することによって前記無電解めっき膜を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/31

FI (2件)：

H05K 3/18 E ,  C23C 18/31 Z

Fターム (37件)：

4K022AA13 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K022DB04 ,  4K022DB05 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07 ,  4K022DB08 ,  4K022DB13 ,  4K022EA01 ,  4K022EA03 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA22 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343CC45 ,  5E343CC47 ,  5E343CC61 ,  5E343CC71 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343FF17 ,  5E343FF20 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-181293   出願人：住友金属鉱山株式会社, 株式会社伸光製作所
• 無電解金めっき液によるめっき方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-307381   出願人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
• めっき装置およびめっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-084527   出願人：三菱電機株式会社