特許

J-GLOBAL ID：200903027524412749

電子機器用銅合金材

発明者： 山本 佳紀 ,  嶋田 健
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036675
公開番号（公開出願番号）：特開平9-227971
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】 高強度で、電気・熱伝導性に優れた電子機器用銅合金材を提供するものである。【解決手段】 Cu-Ni-Si系の電子機器用銅合金材において、化学組成が、Ni:1.0〜5.0wt%、Si:0.2〜1.0wt%、Zn:0.1〜5.0wt%、P:0.003〜0.3wt%、残部がCuおよび不可避不純物からなると共に、Ni/Siの重量比が4.5〜5.5であるものである。

請求項（抜粋）：

Cu-Ni-Si系の電子機器用銅合金材において、化学組成が、Ni:1.0〜5.0wt%、Si:0.2〜1.0wt%、Zn:0.1〜5.0wt%、P:0.003〜0.3wt%、残部がCuおよび不可避不純物からなると共に、Ni/Siの重量比が4.5〜5.5であることを特徴とする電子機器用銅合金材。

IPC (2件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08

FI (2件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-099139
  
• 特開平3-232951