特許
J-GLOBAL ID：200903027524412749
電子機器用銅合金材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036675
公開番号（公開出願番号）：特開平9-227971
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 高強度で、電気・熱伝導性に優れた電子機器用銅合金材を提供するものである。【解決手段】 Cu-Ni-Si系の電子機器用銅合金材において、化学組成が、Ni:1.0〜5.0wt%、Si:0.2〜1.0wt%、Zn:0.1〜5.0wt%、P:0.003〜0.3wt%、残部がCuおよび不可避不純物からなると共に、Ni/Siの重量比が4.5〜5.5であるものである。
請求項（抜粋）：
Cu-Ni-Si系の電子機器用銅合金材において、化学組成が、Ni:1.0〜5.0wt%、Si:0.2〜1.0wt%、Zn:0.1〜5.0wt%、P:0.003〜0.3wt%、残部がCuおよび不可避不純物からなると共に、Ni/Siの重量比が4.5〜5.5であることを特徴とする電子機器用銅合金材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
