特許
J-GLOBAL ID：200903027539669444
ICパツケージの内部欠陥検査方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240079
公開番号（公開出願番号）：特開平5-080006
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：
【要約】【目的】 非接触、非破壊、かつ実時間で、効率よくICパッケージの熱耐久試験を行なえるICパッケージの内部欠陥検査方法および装置を提供する。【構成】 試料としてのICパッケージ1は加熱装置2に装着され、加熱される。このとき、レンズ3および赤外線撮像素子4からなる赤外線カメラにより、ICパッケージ1の表面の熱放射光強度としてICパッケージ1の表面温度を2次元的に計測する。コンピュータ5により、赤外線カメラにより得られたICパッケージ1の表面の温度値およびその分布から加熱されたICパッケージ1の内部の構造的異常を検出し、またICパッケージ1の表面温度の2次元的分布、あるいは欠陥検出結果をビデオモニタ6に表示する。
請求項（抜粋）：
熱耐久試験において加熱されたICパッケージの内部の構造的異常を検出するICパッケージの内部欠陥検査方法において、ICパッケージの表面の温度を赤外線カメラを用いて2次元的に計測し、ICパッケージの表面の温度値およびその分布から加熱されたICパッケージの内部の構造的異常を検出することを特徴とするICパッケージの内部欠陥検査方法。
IPC (2件)：
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