特許

J-GLOBAL ID：200903027544615794

LED照明システム

発明者： 島田 順一 ,  川上 養一 ,  藤田 茂夫
出願人/特許権者： 島田 順一 ,  川上 養一
代理人 (2件)： 小林 良平 ,  竹内 尚恒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-363893
公開番号（公開出願番号）：特開2004-199896
出願日： 2002年12月16日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】LEDチップからの発熱を適切に放熱することができる、LED発光体及びソケットから成る照明システムを提供する。【解決手段】基板11上にダイアモンドから成る伝熱層12を設け、その上に所定のパターンを有する導電層13を形成する。導電層13上の所定の位置にLEDチップ16を載置する。導電層13の端子とLEDチップ16の電極とを接続する。基板11の端部に、ソケットと接続するためのコネクタ部14を設ける。コネクタ部14上の伝熱層12は、ソケットの開口部の内面に設けた伝熱層と熱接触する。電流がソケットから導電層13を経て各LEDチップ16に供給され、各LEDチップ16は発光する。LEDチップ16から生じる熱は、導電層13、伝熱層12、コネクタ部14を経て、ソケットから照明システムの外部へ放熱される。これにより、LEDチップ16の温度上昇を防ぐことができるため、大光量が得られるLED照明システムを構成することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

a)基板と、該基板上に設けた、絶縁性材料から成る伝熱層と、該伝熱層上に設けた、所定のパターンを有する導電層と、該導電層上の所定の位置に設けた発光ダイオードチップと、前記基板の端部に設けた、伝熱層の熱を伝熱するモジュール熱接触部と電力供給端子とを有するコネクタ部と、を設けたLEDモジュールと、 b)前記モジュール熱接触部と面接触するソケット熱接触部と、前記コネクタ部の電力供給端子と接続する端子と、を設けた、前記コネクタ部を支持するソケットと、 を備えることを特徴とするLED照明システム。

IPC (3件)：

F21S8/04 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00

FI (3件)：

F21S1/02 G ,  F21V29/00 A ,  H01L33/00 N

Fターム (6件)：

3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA20 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (4件)

• LEDプリントヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-274311   出願人：沖電気工業株式会社
• LEDディスプレイモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-010876   出願人：ダイハツ工業株式会社
• 光プリンタヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-208000   出願人：株式会社リコー, リコー応用電子研究所株式会社
• LEDプリントヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-095569   出願人：沖電気工業株式会社