特許
J-GLOBAL ID：200903027545895383
サーマルヘッドの位置合わせ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 清孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-350251
公開番号（公開出願番号）：特開平6-171132
出願日： 1992年12月04日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：
【要約】【目的】 アンダーグレース層の両側辺に直線性がなくても、アンダーグレース層の所定の位置に容易に精度よく電極用又は発熱抵抗体用マスクを位置合わせしてから電極又は発熱抵抗体を形成することができるサーマルヘッドの位置合わせ方法を提供する。【構成】 電極用マスク及び発熱抵抗体用マスクにおいて、個別電極3と共通電極4のパターンが形成されない位置で、可変長のダミー配線6やアンダーグレース層2の両側辺部分で側辺方向に長い長方形の位置ずれチェックパターン7dや縦横両方向に所定のピッチで配列した複数の位置ずれチェックパターン7e,7f等を設け、電極3,4及び発熱抵抗体5の形成の際にアンダーグレース層2の両側辺とダミー配線6又は位置ずれチェックパターン7d〜7fとの重なり具合いを目視判定してマスクの位置合わせを行うサーマルヘッドの位置合わせ方法としている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に形成されるアンダーグレース層と、前記アンダーグレース層上に形成される発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に接続する電極とを有するサーマルヘッドの位置合わせ方法において、前記電極の形成に用いられるマスクを位置合わせする際に、前記マスクに設けられた可変長で複数のダミー配線のパターンの端部と前記アンダーグレース層の両側辺の合致具合いのバランスで位置合わせを行うことを特徴とするサーマルヘッドの位置合わせ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 113 B
, B41J 3/20 111 H
