積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173774
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006964
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】大型化した場合であっても、セラミック焼結体のチッピングや微小クラックが生じ難く、内部電極と外部電極との電気的特性の信頼性に優れ、静電容量などの電気的特性の低下が生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する生積層体を用意し、該生積層体のコーナー部を、最終的なコーナー部のR量の30〜70%の範囲となるようにバレル研磨により丸め、しかる後、生積層体を焼成してセラミック焼結体を得、得られたセラミック焼結体をバレル研磨し、内部電極をセラミック焼結体端面に露出させるとともに、セラミック焼結体のコーナー部が所望のR量となるように該コーナー部を丸め、次に、セラミック焼結体の外表面に外部電極を付与する、積層セラミック電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

コーナー部が丸められたセラミック焼結体を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、複数層の内部電極パターンがセラミック層を介して積層された構造を有するマザーの積層体を用意する工程と、前記マザーの積層体を厚み方向に切断して、個々の積層セラミック電子部品単位の生積層体を得る工程と、前記生積層体のコーナー部を、最終的なコーナー部のR量の30〜70%の範囲となるようにバレル研磨により丸める工程と、前記バレル研磨された生積層体を焼成してセラミック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体をバレル研磨し、内部電極をセラミック焼結体端面に露出させると共に、セラミック焼結体のコーナー部が所望のR量となるように該コーナー部を丸める工程と、前記セラミック焼結体の外表面に外部電極を付与する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 364 , H01C 7/10 , H01G 4/30 311 , H01G 4/30

FI (4件)：

H01G 4/12 364 , H01C 7/10 , H01G 4/30 311 F , H01G 4/30 311 E

Fターム (49件)：

5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AC09 , 5E001AD03 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AF00 , 5E001AF06 , 5E001AH00 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH06 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E034CB05 , 5E034DA07 , 5E034DC01 , 5E034DC09 , 5E034DE05 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082BC40 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082EE42 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082FG52 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082HH43 , 5E082JJ03 , 5E082JJ05 , 5E082JJ12 , 5E082JJ21 , 5E082JJ23 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082LL35 , 5E082MM22 , 5E082PP09

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭60-143620
積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-049877 出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (1件)

特開昭60-143620

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