特許
J-GLOBAL ID：200903027554225960
メッキ装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-026259
公開番号（公開出願番号）：特開平7-216585
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：
【要約】【目的】 基板用メッキ装置において、メッキ時における基板の表面およびレジスト開口の気泡、即ち、メッキ初期のメッキ液中のエアーおよび電気化学反応中に発生するガスを簡単に取り去ることができるようにする。【構成】 メッキ液12が流入されるカップ2の開口面を下向きにして、このカップ2の下向きの開口面に、被メッキ面を上向きにして支持される基板11のメッキ用接続端子に接触させるカソード電極7を設ける。また、カップ2の下向きの開口面と合体・分離可能で、被メッキ面を上向きにして基板11を支持する基板支持台1を備える。そして、カップ2内の基板1の上方に、アノード電極4を設けて、メッキ液12を流入するメッキ液供給手段(タンク13、ポンプ14)を備える。さらに、基板11を基板支持台1上に吸着する基板吸着手段(吸引路13)を備える。
請求項（抜粋）：
メッキ液が流入されるカップにアノード電極およびカソード電極を設け、カソード電極を基板に設けられたメッキ用接続端子に接触させた状態で、基板の被メッキ面にメッキを施すメッキ装置において、前記カップの下部に、前記被メッキ面を上向きにして前記基板を支持する基板支持部と、この基板支持部に支持される前記基板の前記メッキ用接続端子に接触させる前記カソード電極を設け、前記カップ内の前記基板の上方に、前記アノード電極を設けるとともに、前記メッキ液を流入するメッキ液供給手段を備えたことを特徴とするメッキ装置。
IPC (5件)：
C25D 7/12
, C25D 5/08
, C25D 17/00
, H01L 21/321
, H05K 3/24
