特許
J-GLOBAL ID：200903027562189107
マルチワイヤ配線板用接着剤及びこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056291
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261240
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】絶縁抵抗の低下の抑制に優れ、絶縁被覆ワイヤの位置精度に優れ、隣接する絶縁層とのガラス転移温度等の硬化物特性に近似し、可撓性に優れ、皮膜形成に優れ、布線時以外の非粘着性を維持でき、かつ溶媒の除去が低温でかつ短時間で行えるマルチワイヤ配線板用接着剤とこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】Bステージ状態での軟化温度が20〜100°Cの接着剤であり、硬化物のガラス転移温度が170°C以上で、ガラス転移温度〜350°Cでの線膨張係数が1000ppm/°C以下、かつ、300°Cでの貯蔵弾性率が30MPa以上であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成るマルチワイヤ配線板用接着剤と、この接着剤を用いたマルチワイヤ配線板及びその製造方法。
請求項（抜粋）：
Bステージ状態での軟化温度が20〜100°Cの接着剤であり、硬化物のガラス転移温度が170°C以上で、ガラス転移温度〜350°Cでの線膨張係数が1000ppm/°C以下、かつ、300°Cでの貯蔵弾性率が30MPa以上であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成ることを特徴とするマルチワイヤ配線板用接着剤。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C09J163/00
, C09J179/08
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 J
, C09J163/00
, C09J179/08 Z
