ディスペンサに送出ポートを形成するための方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-519112
公開番号（公開出願番号）：特表平10-510787
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】有用薬剤ディスペンサ(30)に送出ポート(37)をレーザーで穿孔するための方法及び装置を開示する。ディスペンサ(30)は、送出されるべき有用薬剤(33)を収容するため、壁(31)によって形成された隔室(32)を有する。壁(31)を通して少なくとも部分的に焼灼するため、レーザービームを使用する。レーザービーム及びディスペンサ(30)は、互いに対し、レーザービームがディスペンサ(30)上の所定のポート場所(35)に当てられるように位置決めされている。位置決め期間中、レーザービームは消勢されている。次いでレーザービームを付勢し、送出ポート(37)をポート場所(35)の近くに形成するため、ディスペンサ(30)に対して移動する。スクライビング移動は、レーザービームをポート場所(35)から経路(37)に沿って移動する。好ましくは、経路(37)は閉じている。スクライビング移動により、レーザービームで壁(31)を焼灼し、送出ポート(37)を形成する。位置決め移動及びスクライビング移動は、走査システム(16)によって制御される。有用薬剤(33)を後に送出するために壁(31)を焼灼して送出ポート(37)を形成するため、スクライビング移動中にレーザービーム源(13)を付勢する。

請求項（抜粋）：

有用薬剤ディスペンサ(30)に送出ポート(38)を形成するための方法であって、送出されるべき有用薬剤(33)を収容した、壁(31)によって形成された隔室(32)を有するディスペンサ(39)を提供する工程と、前記ディスペンサ(30)の前記壁(31)を通して少なくとも部分的に所定寸法のボア(44)を焼灼できるレーザーエネルギを、レーザーエネルギ行路(14)に沿って発生するレーザー源(13)を提供する工程と、前記レーザーエネルギ行路(14)が前記ディスペンサ(30)上の所定のポート場所(35)で前記ディスペンサ(30)と交差するように、前記ディスペンサ(30)を前記レーザーエネルギ行路(14)に対して位置決めする工程とを有する、方法において、前記ポート場所(35)の近くに送出ポート(38)を形成するため、前記レーザーエネルギ行路(14)と前記ディスペンサ(30)との間で相対的スクライビング移動を行う工程と、前記スクライビング移動中に前記レーザー源(13)を付勢し、前記ボア寸法よりも大きな少なくとも一つの寸法を持つ前記送出ポート(38)を前記壁(31)に形成するレーザーエネルギを発生する工程とを有することを特徴とする、方法。

IPC (3件)：

B67B 7/92 , B23K 26/00 , B23K 26/02

FI (3件)：

A61J 1/08 Z , B23K 26/00 G , B23K 26/02 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

特表平5-501707
特開昭62-039520
特開昭62-039519

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