特許

J-GLOBAL ID：200903027569260770

フィルム状接着材、配線テープ及び半導体装置

発明者： 御田 護 ,  伊東 亮一 ,  佐藤 俊也 ,  露野 円丈
出願人/特許権者： 日立電線株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-284976
公開番号（公開出願番号）：特開2001-107001
出願日： 1999年10月06日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】接着強度が強く、タックフリーで作業性に優れたフィルム状接着材、配線テープ及びそれらを用いて製造された耐リフロー性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】25°Cで固体であるエポキシ樹脂組成物に分子構造中にカルボキシル基を含有する架橋型アクリロニトリルブタジエン系ゴムの微粒子を前記エポキシ樹脂組成物100重量部に対して100〜200重量部含有した接着剤組成物からなるフィルム状接着材と、このフィルム状接着材を用いた配線テープ及び半導体装置。

請求項（抜粋）：

25°Cで固体であるエポキシ樹脂組成物に分子構造中にカルボキシル基を含有する架橋型アクリロニトリルブタジエン系ゴムの微粒子を前記エポキシ樹脂組成物100重量部に対して100〜200重量部含有した接着剤組成物からなることを特徴とするフィルム状接着材。

IPC (6件)：

C09J113/00 ,  C08G 59/40 ,  C09J 7/02 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

C09J113/00 ,  C08G 59/40 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  H01L 23/12 L

Fターム (47件)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AH10 ,  4J036DB15 ,  4J036DB22 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB05 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4J040CA072 ,  4J040EB032 ,  4J040EC021 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC151 ,  4J040EC161 ,  4J040GA07 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040KA23 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20