特許
J-GLOBAL ID:200903027569746222
無鉛基板の製法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-553245
公開番号(公開出願番号):特表2002-517327
出願日: 1999年06月07日
公開日(公表日): 2002年06月18日
要約:
【要約】本発明は、銅又は銅合金製の基礎構造、基礎構造の少なくとも一部に施与されている金、金合金、銀、銀合金、パラジウム及びパラジウム合金の群からの金属からなるハンダ層並びに基礎構造とハンダ層との間に設置されているニッケル又はニッケル合金からなる中間層を有する無鉛基板の製法に関する。無鉛基板を製造するための経費的に有利な方法を提供しており、その際、異なる金属の少なくとも2つの個別層からなるハンダ層を生じさせ、かつ中間層及び個別層を電気メッキにより析出させることにより、DIN EN60068-2-2による貯蔵の後に、1秒未満のぬれ時間が達成される。
請求項(抜粋):
銅又は銅合金製の基礎構造、基礎構造の少なくとも一部に施与されている金、金合金、銀、銀合金、パラジウム及びパラジウム合金の群からの金属からなるハンダ層並びに基礎構造とハンダ層との間に設置されているニッケル又はニッケル合金からなる中間層を有する無鉛基板の製法において、ハンダ層を異なる金属からなる少なくとも2つの個別層から生じさせ、かつ中間層及び個別層を電気メッキにより析出させる場合に、少なくとも1つの個別層を銀又は銀合金から生じさせることを特徴とする、無鉛基板の製法。
IPC (5件):
B32B 15/01
, H01L 23/50
, B23K 35/30 310
, B23K 35/30
, B23K 35/32 310
FI (5件):
B32B 15/01 E
, H01L 23/50 D
, B23K 35/30 310 A
, B23K 35/30 310 B
, B23K 35/32 310 A
Fターム (25件):
4F100AB16C
, 4F100AB17A
, 4F100AB24B
, 4F100AB24D
, 4F100AB25B
, 4F100AB31A
, 4F100AB31B
, 4F100AB31C
, 4F100AB31D
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10D
, 4F100EC16B
, 4F100EH71B
, 4F100EH71C
, 4F100EH71D
, 4F100GB41
, 4F100JL09
, 4F100JL11
, 4F100YY00B
, 4F100YY00D
, 5F067DC17
, 5F067DC19
, 5F067DC20
, 5F067EA04
引用特許:
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