特許

J-GLOBAL ID：200903027572172040

フレックス/リジット複合配線板

発明者： 前澤 英樹
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-054816
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244561
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、回路を形成してカバーレイ(2) をラミネートしたフレキシブル回路板(1) に、層間接着シート(3) を重ね合わせ、さらに接着面に回路を形成した銅張積層板(4) を配置して加熱加圧一体化し、後加工等を行う複合配線板(6) において、ポリイミド系フィルム表面を予め 0.1〜30重量%のアルカリ性水溶液で処理したカバーレイ(2) を用いることを特徴とする複合配線板である。【効果】 本発明のフレックス/リジット複合配線板は、層間の接着性に優れた信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

回路を形成してカバーレイをラミネートしたフレキシブル回路板に、層間接着シートを重ね合わせ、さらに接着面に回路を形成した銅張積層板を配置して加熱加圧一体化し、後加工等を行う複合配線板において、ポリイミド系フィルム表面を予め 0.1〜30重量%のアルカリ性水溶液で処理したカバーレイを用いることを特徴とする複合配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38