特許

J-GLOBAL ID：200903027572441009

制御されたガスレベルを含むプロセス液を使用する、電子構成部品の湿式処理法

発明者： ベイ,ステイーブン・テイ ,  ダール,ケビン・アール ,  マツコネル,クリストフアー・エフ ,  バーハバーベク,ステイーブン
出願人/特許権者： シーエフエムテイ・インコーポレーテツド
代理人 (1件)： 小田島 平吉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-533236
公開番号（公開出願番号）：特表2002-535829
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2002年10月22日
要約：

【要約】本発明は制御されたガスのレベル(すなわち、量)を有するプロセス液を使用する、電子構成部品の湿式処理法に関する。本発明は、湿式処理法の期間中に使用される少なくとも2種類のプロセス液が異なるレベルのガスを含む、湿式処理法を提供する。結果を増強するために湿式処理法の1種類以上の湿式プロセス段階において、場合によっては、音波エネルギーを使用することができる。本発明の方法は、湿式処理法の期間に、例えば、清浄化の改善又は粒子汚染の減少をもたらすことができる。

請求項（抜粋）：

a) 反応室内に、表面をもつ電子部品を配置すること、b) 少なくとも2種類のプロセス液が異なるガスレベルをもつ、少なくとも2種類のプロセス液中のガスレベルを制御すること、並びにc) ある接触時間中、電子構成部品を各プロセス液と接触させること、を含んでなる、電子構成部品の湿式処理法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 647 ,  H01L 21/304 642 ,  B08B 3/08 ,  B08B 3/12 ,  H01L 21/308

FI (5件)：

H01L 21/304 647 Z ,  H01L 21/304 642 E ,  B08B 3/08 A ,  B08B 3/12 Z ,  H01L 21/308 B

Fターム (14件)：

3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201BB02 ,  3B201BB92 ,  3B201BB96 ,  3B201BB98 ,  3B201BC05 ,  3B201CB11 ,  3B201CC01 ,  3B201CC11 ,  3B201CC21 ,  5F043AA01 ,  5F043BB01 ,  5F043BB27