マルチチップモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265697
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120413
出願日： 1992年10月05日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】表皮効果による抵抗、クロストークという高周波特性を改善した配線構造を有するマルチチップモジュールを提供することを目的とする。【構成】信号線である金配線層107に凸型の電極部分が形成され、その凸型電極が絶縁層(第一のポリイミド層103)を介してグランド電極102と対向しているマルチチップモジュール。

請求項（抜粋）：

マルチチップモジュールに用いられる信号配線が、該信号配線の配線方向に均一に形成された複数の凸型の電極部分を有し、かつ前記凸型の電極部分が絶縁層を介してグランド電極に対向して配置されていることを特徴とするマルチチップモジュール。

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