特許

J-GLOBAL ID：200903027573814666

低温接着性のフィルム状接着剤、それを用いたリードフレーム及び半導体装置

発明者： 松浦 秀一 ,  高崎 俊彦 ,  細川 羊一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-208230
公開番号（公開出願番号）：特開平10-046113
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【解決手段】(a)Tg:50〜250°Cの接着剤樹脂、及び前記接着剤樹脂100重量部に対し溶剤0.5〜12重量部を含む接着剤層から成るフィルム状接着剤;(b)Tg:50〜250°Cの接着剤樹脂100重量部、溶剤0.5〜12重量部、及びカップリング剤0〜10重量部を含む接着剤層から成るフィルム状接着剤;あるいは、(c)フィルム状基材の少なくとも片面に、上記フィルム状接着剤が接してなる複層のフィルム状接着剤。これらのフィルム状接着剤は、リードフレームと半導体チップとを接着させる接合部材として、用いられる。【効果】本発明のフィルム状接着剤は低温で接着可能である。そのため、特に銅フレームを用いる半導体パッケージの接着部材に有用である。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度(Tg)50〜250°Cの接着剤樹脂、及び前記接着剤樹脂100重量部に対し溶剤0.5〜12重量部を含む接着剤層から成るフィルム状接着剤。

IPC (5件)：

C09J 7/00 JHL ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301

FI (5件)：

C09J 7/00 JHL ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 301 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-064386
  
• 可溶性ポリイミドを用いた接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-317798   出願人：三井東圧化学株式会社