特許

J-GLOBAL ID：200903027574842051

電子機器の冷却装置

発明者： 新 隆之 ,  本間 満 ,  笹尾 桂史 ,  西原 淳夫 ,  中島 忠克 ,  大黒 崇弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-142564
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326578
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】電子機器の冷却性能を向上させ流路の通風抵抗や騒音,消費電力を低下させ、半導体部品の演算速度を向上させる。【解決手段】基板10上に搭載された複数の発熱半導体部品11を、基板10に沿って流通させる冷却空気15,16によって冷却する電子機器の冷却装置で、基板10上の少なくとも一つの発熱半導体部品11より下流側に、冷却空気を混合させる混合機構18を設置した。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された発熱半導体部品を、前記基板に沿って流通させる冷却空気によって冷却する電子機器の冷却装置において、前記発熱半導体部品が冷却空気の流通方向に概略沿って複数配置され、前記基板上の少なくとも一つの発熱半導体部品より下流側に、冷却空気を混合させる混合機構を、前記発熱半導体部品の数よりも少なく、前記一枚の基板に対し、少なくも一つもしくは一対以上設置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。