特許
J-GLOBAL ID：200903027577580376
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-196831
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041575
出願日： 1991年08月06日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】 アディティブプリント配線板を製造するにあたり、接着剤層中の気泡発生を防止し、導体回路と接着剤との密着性(ピール強度)を向上させる。【構成】 基板の吸水量を0.1重量%以下に保持した後、無電解メッキ用接着剤層を形成し、乾燥、硬化、粗化、核付与し、無電解メッキを施して導体回路を形成しアディティブプリント配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
基板に無電解メッキ用の接着剤層を形成した後、無電解メッキにより導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、基板に無電解メッキ用の接着剤層を形成する前に、その基板の吸水率を0.1重量%以下に保持することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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