特許

J-GLOBAL ID：200903027578212362

配線板用材料及び配線板

発明者： 伊藤 克彦 ,  吉岡 愼悟 ,  田宮 裕記
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326952
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 導電シート2の一方の面に、Bステージ化した樹脂組成物の層1を形成したシート状の配線板用材料であって、樹脂組成物が割れたり、剥がれたりし難い配線板用材料であり、かつ、耐熱性が優れた配線板が得ることが可能な配線板用材料を提供する。【解決手段】 樹脂組成物に、ポリカルボジイミド樹脂を含有する。

請求項（抜粋）：

ポリカルボジイミド樹脂を含有するBステージ化した樹脂組成物の層が、一方の面に露出すると共に、その樹脂組成物の層と接着した導電シートが、他方の面に露出することを特徴とするシート状配線板用材料。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 L ,  B32B 15/08 J ,  H05K 3/00 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-315854   出願人：日清紡績株式会社