電極構造とその製造方法およびそれを用いた電子回路基板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356966
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177249
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】各配線層をシートまたはフィルム上に形成し、それらを一括して積層接着するプロセスにおいて、層間接続部分を低抵抗かつ高信頼性を有するように接続する。そして電子回路の高密度化、多層化を容易にし、高性能化、高信頼性化を実現する。【解決手段】層間接続用のビアの先端を尖らせておき、圧着時に相手側のビアあるいは配線、電極パッドなどに食い込ませ、接続部表面に存在する汚れ、酸化膜、積層接着用接着材などを排除し、接続面積の大きな信頼性の高い金属結合を形成させる。また、スパッタおよびめっき法を用いてビアの中を低抵抗の金属で充填することにより、樹脂バインダを用いたものよりも電気抵抗を低くする。さらに、ビアにつながる配線もビアと連続的に一体形成して、より低抵抗で信頼性の高い配線を形成するだけでなく、工程短縮も図る。

請求項（抜粋）：

第1層は配線、ビア、絶縁層のうち少なくとも1つからなり、第2層は第1層の配線、ビアまたは絶縁層の上または下に、断面が三角形、台形、半円、放物線のいずれかで近似できる形状を有する層間接続用ビアを含む絶縁層からなり、第2層の層間接続用ビアの先端が第2層の絶縁層から外に突き出している電極構造。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 1/09 A , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K

Fターム (49件)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351BB49 , 4E351CC06 , 4E351CC07 , 4E351CC21 , 4E351DD04 , 4E351DD06 , 4E351DD12 , 4E351DD17 , 4E351GG01 , 4E351GG06 , 4E351GG08 , 4E351GG20 , 5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CC44 , 5E317CC52 , 5E317CC60 , 5E317CD12 , 5E317CD15 , 5E317CD18 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E317GG17 , 5E346AA41 , 5E346CC10 , 5E346DD23 , 5E346FF04 , 5E346FF05 , 5E346FF07 , 5E346FF09 , 5E346FF10 , 5E346FF17 , 5E346FF22 , 5E346GG22 , 5E346HH02 , 5E346HH32

前のページに戻る