積層体の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-184918
公開番号（公開出願番号）：特開2001-009532
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】接着剤接合により占積率の高い積層体を製造する積層体の製造方法を提供する。【解決手段】間欠移送される帯状薄板11に接着剤塗布部3から接着剤7を塗布した後、パンチ4によって帯状薄板11から単板6を打ち抜き、この単板6をダイ5内に嵌入して積層する。単板6は嵌入時に先に嵌入されている単板6に圧接するので、接着剤7は積層間に拡散して薄い接着剤層により積層間を接合する。

請求項（抜粋）：

帯状薄板をパンチとダイとの間に間欠移送し、パンチによって帯状薄板から連続して積層体の単板を打ち抜き、この単板をダイ内に嵌入して積層すると共に、各単板を積層間で接合してブロック化する積層体の製造方法において、前記帯状薄板の前記単板の打ち抜き位置が前記ダイ上に移動する前に、前記打ち抜き位置のダイ側の面に低粘度の接着剤を塗布し、直ちにダイ上に移動させて打ち抜き加工することを特徴とする積層体の製造方法。

FI (2件)：

B21D 28/02 B , B21D 28/02 Z

Fターム (2件)：

4E048BA01 , 4E048BA06

引用特許：

審査官引用 (7件)

板片の積層装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-031627 出願人：株式会社共栄金型製作所
特開昭49-037103
特開昭58-116033

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引用文献：

審査官引用 (1件)

実用プラスチック用語辞典, 19890910, 改訂第3版, p.256

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