実装配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田英彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250786
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097818
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】ベースと導通する導体と非導通の導体との間で電気的にショートすることなく、電子部品の発する熱を金属製ベースへ速やかに放散させることにより放熱性を向上する。【解決手段】導電性を有する金属製ベース20と、ベース20上に層状に設けた絶縁層30と、絶縁層30上に形成した導電性を有しかつ異なる電位で通電される複数の導体41,141,150,160とから基板本体10を構成する。基板本体10上に通電によって発熱する電子部品(50,60)が実装される。ベース20と導通する導体150,160と、ベース20と非導通の導体41,141とを熱伝導性を有する熱伝導性部品1,2で接続する。

請求項（抜粋）：

導電性を有する金属製ベースと、前記ベース上に層状に設けた絶縁層と、前記絶縁層上に少なくともその一部を形成した導電性を有しかつ異なる電位で通電される複数の導体とから基板本体を構成し、前記基板本体上に通電によって発熱する電子部品が実装された実装配線基板であって、前記ベースと導通する導体と、前記ベースと非導通の導体とを、電気絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導性部品で接続したことを特徴とする実装配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H01L 23/36 , H05K 1/05

FI (3件)：

H05K 1/18 S , H05K 1/05 Z , H01L 23/36 C

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