金型組立体及び射出成形方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-124352
公開番号（公開出願番号）：特開2003-019717
出願日： 2002年04月25日
公開日（公表日）： 2003年01月21日
要約：

【要約】【課題】成形品の反りや歪みを低減することができ、しかも、微細な凹凸部を容易に、且つ、安定して成形品表面に転写可能であり、しかも、耐久性に優れた金型組立体を提供する。【解決手段】金型組立体は、(A)第1の金型部10及び第2の金型部11から成り、型締め時、キャビティ13が形成される、熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金型と、(B)第1の金型部10の内部に配設された入れ子20と、(C)キャビティ13に面した入れ子20の表面に着脱自在に載置され、表面に凹凸部が設けられた金属膜から成るスタンパ27と、(D)ゲート部12を備え、入れ子20は、熱伝導率が1.3〜6.3(W/m・K)、ビッカース硬度が550kg/mm2以上、ヤング率が4.9×1010N/m2以上、厚さが0.5mm乃至5.0mmの材料から作製されている。

請求項（抜粋）：

(A)第1の金型部及び第2の金型部から成り、型締め時、キャビティが形成される、熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金型と、(B)第1の金型部の内部に配設された入れ子と、(C)キャビティに面した入れ子の表面に着脱自在に載置され、表面に凹凸部が設けられた金属膜から成るスタンパと、(D)溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出するためのゲート部、を備えた金型組立体であって、入れ子は、熱伝導率が1.3(W/m・K)乃至6.3(W/m・K)、ビッカース硬度が550kg/mm2以上、ヤング率が4.9×1010N/m2以上、厚さが0.5mm乃至5.0mmの材料から作製されていることを特徴とする金型組立体。

IPC (6件)：

B29C 33/38 , B29C 45/26 , B29C 45/56 , G11B 7/26 511 , G11B 7/26 521 , B29L 17:00

FI (6件)：

B29C 33/38 , B29C 45/26 , B29C 45/56 , G11B 7/26 511 , G11B 7/26 521 , B29L 17:00

Fターム (27件)：

4F202AA28 , 4F202AH79 , 4F202AJ02 , 4F202AJ06 , 4F202AJ09 , 4F202AJ12 , 4F202AM35 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CD22 , 4F202CK18 , 4F202CK43 , 4F202CK52 , 4F206AA28 , 4F206AH79 , 4F206AJ02 , 4F206AJ06 , 4F206AJ09 , 4F206AJ12 , 4F206AM35 , 4F206JA07 , 4F206JM05 , 4F206JN25 , 4F206JN32 , 4F206JQ81 , 5D121DD05 , 5D121DD18

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