特許
J-GLOBAL ID：200903027600322010
後付け部品のはんだ付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272183
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114448
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】後付け部品のはんだ付け方法に係り、特に基板に表面実装された部品の実装面から立植するコネクタ等の後付け部品の後付け部品のはんだ付け方法に関し、後付け部品のはんだ付けを短時間で、且つ自動化にて行うことを目的とする。【構成】基板1に表面実装された部品2の実装面1bから立植する後付け部品のI/Oピン4に対して、該I/Oピン4の立植位置に対応して孔部3aを有するはんだシート3を載置し、該はんだシート3を該基板1に載置した状態でリフローして、はんだを溶融することで当該I/Oピン4のはんだ付けを行うよう構成する。
請求項（抜粋）：
基板(1)に表面実装された部品(2)の実装面(1b)から立植する後付け部品のI/Oピン(4)に対して、該I/Oピン(4)の立植位置に対応して孔部(3a)を有するはんだシート(3)を載置し、該はんだシート(3)を該基板(1)に載置した状態でリフローして、はんだを溶融することで当該I/Oピン(4)のはんだ付けを行うことを特徴とする後付け部品のはんだ付け方法。
IPC (3件)：
H01R 43/02
, H01R 9/09
, H05K 3/34
