バイアのレーザーによる穿孔を容易にする超微細繊維誘電体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-506276
公開番号（公開出願番号）：特表2003-503832
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：

【要約】本発明は、主として超微細ガラス繊維より成る不織繊維充填材材料および樹脂材料を含んでいる電子基板に関する。本発明は、また、限定されるものではないがプレプレグ(16、18)、金属クラッドラミネート、およびレーザー穿孔バイアホール(20)を有しまたは有しない印刷配線板含む本発明の電子基板から製造されている電子製品も含む。本発明は、さらに、プレプレグ(16、18)を形成する工程およびそのプレプレグ(16、18)中に少なくとも1つのバイア(20)を形成する工程を含む印刷堆積配線板の製造方法を含む。

請求項（抜粋）：

堆積多層印刷配線板の製造において使用するためのレーザー穿孔可能なプレプレグであって、 a.主として超微細ガラス繊維より成る不織繊維強化材料;および b.一部硬化重合体を含む上記のレーザー穿孔可能なプレプレグ。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , B29B 11/16 , D04H 1/42 , H05K 3/00 , B29K309:08

FI (9件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 B , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , B29B 11/16 , D04H 1/42 B , H05K 3/00 N , B29K309:08

Fターム (48件)：

4F072AA02 , 4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AA09 , 4F072AB02 , 4F072AB09 , 4F072AB15 , 4F072AD05 , 4F072AD23 , 4F072AF27 , 4F072AF29 , 4F072AG03 , 4L047AA05 , 4L047AB07 , 4L047CA05 , 4L047CC13 , 4L047CC14 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD33 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346EE09 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346FF18 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH25 , 5E346HH26 , 5E346HH33

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