特許

J-GLOBAL ID：200903027610763066

薄膜テーパー形状の形成方法

発明者： 青木 真金
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 樺山 亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177145
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021039
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】光導波路端のテーパー形状や、半導体装置の配線段差部のテーパー形状の形成に応用される薄膜テーパー形状の形成方法を提供する。【構成】基板1上に、同一エッチング溶液でエッチングされ且つ上層ほどエッチング溶液に対するエッチレートが大きくなるような第1,第2の薄膜層2,3の2層をこの順番で順次積層し、その上にマスク5を形成し、そのマスク5を用いてエッチング溶液によって第2の薄膜層3と第1の薄膜層2を選択的にエッチングしテーパー形状を形成する薄膜テーパー形状の形成方法において、エッチング溶液によるエッチングと、それに続くリンス工程を複数回繰り返すことにより第2の薄膜層3と第1の薄膜層2を選択的にエッチングすることを特徴とする。【効果】従来に比べ、より緩やかで大きなテーパー比のテーパー形状を形成することができ、フォトリソグラフィー法と同程度の位置決め精度も得られる。

請求項（抜粋）：

基板上に、同一エッチング溶液でエッチングされ且つ上層ほど前記エッチング溶液に対するエッチレートが大きくなるような第1,第2の薄膜層の2層をこの順番で順次積層し、その上にマスクを形成し、そのマスクを用いて前記エッチング溶液によって前記第2の薄膜層と前記第1の薄膜層を選択的にエッチングし、テーパー形状を形成する薄膜テーパー形状の形成方法において、前記エッチング溶液によるエッチングと、それに続くリンス工程を複数回繰り返すことにより、前記第2の薄膜層と前記第1の薄膜層を選択的にエッチングすることを特徴とする薄膜テーパー形状の形成方法。