特許

J-GLOBAL ID：200903027612216950

配線形成方法、電子源およびその製造方法、ならびに画像形成装置

発明者： 岡村 好真 ,  新部 正人
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-110788
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321110
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【構成】 配線の形成を、絶縁体上に所定のパターンで凹状溝を形成し、該絶縁体上の全面に適宜密着層を介して銅を成膜し、その上に回転塗布型ガラス(SOG)を塗布・焼成してからSOG膜と銅の同時除去を開始し、絶縁体面が露出したところで除去を停止して行なって、行列状に多数個の表面伝導型電子放出素子を配列した電子源を製造し、それを用いて画像形成装置を製造する。【効果】 従来では困難であった銅を配線材料とする配線の形成を、マスクパターンを用いずに高精細に行なうことができ、配線抵抗が小さく、配線の断線やショートのない、特性のバラツキのない電子源を得て、優れた画像形成装置を低コストで製造することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁体上に所定のパターンで凹状溝を形成し、該絶縁体上の全面に銅を成膜し、その上に回転塗布型ガラス(SOG)を塗布・焼成してからSOG膜と銅の同時除去を開始し、絶縁体面が露出したところで除去を停止する配線形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 ,  G09F 9/313 ,  H01L 21/3213

FI (2件)：

H01L 21/88 K ,  H01L 21/88 D