特許
J-GLOBAL ID:200903027612995037
電極の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 清路
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-167989
公開番号(公開出願番号):特開2001-351616
出願日: 2000年06月05日
公開日(公表日): 2001年12月21日
要約:
【要約】【課題】 活物質ペーストを使用することなく、膜厚精度が高く負荷特性の良い活物質層を形成することのできる電極の製造方法を提供する。【解決手段】 集電体の表面に、下記(1)〜(3)のいずれかを用いた粉体塗装法により活物質層を形成する。(1)活物質粉末、導電化材粉末および結着剤粉末の一種以上からなる混合粉末を上記集電体に付着させる粉体塗装工程と、上記集電体に付着された粉末を加熱する融着工程と、を含む方法。(2)活物質粉末、導電化材粉末および結着剤粉末の一種以上からなる混合粉末を上記集電体に付着させる粉体塗装工程と、上記集電体に付着された粉末を加熱する融着工程と、を含む方法。(3)活物質粉末および導電化材粉末の少なくとも一方と結着剤粉末とを上記集電体に任意の順序で付着させる粉体塗装工程と、上記集電体に付着された粉末を加熱する融着工程と、を含む方法。
請求項(抜粋):
集電体の表面に、活物質、導電化材および結着剤からなる活物質層を、粉体塗装法により形成することを特徴とする電極の製造方法。
IPC (4件):
H01M 4/04
, H01M 2/16
, H01M 6/16
, H01M 10/40
FI (5件):
H01M 4/04 A
, H01M 4/04 Z
, H01M 2/16 P
, H01M 6/16 Z
, H01M 10/40 Z
Fターム (67件):
5H021BB01
, 5H021BB11
, 5H021CC03
, 5H021CC04
, 5H021EE04
, 5H021HH06
, 5H024AA01
, 5H024AA02
, 5H024BB01
, 5H024BB08
, 5H024DD09
, 5H024DD14
, 5H024DD15
, 5H024EE01
, 5H024EE09
, 5H024FF15
, 5H024FF16
, 5H024FF17
, 5H024FF18
, 5H024FF19
, 5H024HH11
, 5H029AJ05
, 5H029AJ06
, 5H029AJ14
, 5H029AK03
, 5H029AL06
, 5H029AL07
, 5H029AL08
, 5H029AM02
, 5H029AM03
, 5H029AM04
, 5H029AM05
, 5H029AM07
, 5H029CJ02
, 5H029CJ08
, 5H029CJ22
, 5H029DJ04
, 5H029DJ07
, 5H029DJ08
, 5H029DJ16
, 5H029EJ01
, 5H029EJ12
, 5H029HJ14
, 5H050AA07
, 5H050AA12
, 5H050AA17
, 5H050AA19
, 5H050BA06
, 5H050BA17
, 5H050CA08
, 5H050CA09
, 5H050CA14
, 5H050CA15
, 5H050CA16
, 5H050DA06
, 5H050DA07
, 5H050DA08
, 5H050DA10
, 5H050DA11
, 5H050DA19
, 5H050EA08
, 5H050EA09
, 5H050EA10
, 5H050EA24
, 5H050GA02
, 5H050GA22
, 5H050HA14
引用特許:
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